IPT 300 - Pasta Térmica 50g

A Pasta Térmica é obtida pela conveniente aditivação de polímeros de silicone e óxidos metálicos. Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica. Possui alta resistência à formação de arcos e não tem ponto de gota. É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. Melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem.
 

PRINCIPAIS APLICAÇÕES

Muito utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes, onde haja necessidade de eliminação eficiente do calor gerado.

Além da montagem de semicondutores, a Pasta Térmica tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de medição de temperatura, como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração. Acoplamento térmico das resistências dos canhões da injetora de plástico.

TRANSPORTE E ARMAZENAGEM

Deve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo.

MANUSEIO E MÉTODO DE APLICAÇÃO

Com espátula, pincel ou bombeamento. Uso de óculos de segurança.

OBSERVAÇÕES

As informações e dados contidos neste boletim correspondem aos nossos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável. Devem ser tomados como orientação e não como especificação garantida. Em qualquer caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho contando com informações que possamos fornecer. Indicações de uso não são sugestões para se infringir patente ou legislação. Uma vez que não temos controle sobre o uso por terceiros, nossa responsabilidade se limita apenas ao nosso produto.

CARACTERÍSTICA

Base: Silicone
Condutividade: 0.4 W/mk
Consistência Grau NLGI: 2/3
Cor: Branca